Neues 3D-Druckverfahren für elektronische Schaltkreise
Das als Multifunctional Additive Manufacturing (MFAM) bezeichnete Herstellungsverfahren kombiniert 3D-Druck – bei dem Materialien Schicht für Schicht aufgetragen werden, um dreidimensionale Baugruppen zu generieren – mit zweidimensional gedruckter Elektronik. Auf diese Weise lassen sich Leiter und Isolatoren (nicht aber integrierte Schaltkreise und andere komplexe Geräte) in einem einzigen Arbeitsgang drucken, was im Elektronikbereich völlig neue Möglichkeiten eröffnet. Die MFAM löst […]
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